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1.适用范围大，从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
2.使用2个高分辨率的多视觉数码相机
3.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否
4.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗
5.基板尺寸 M型：L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)L型：L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
6.贴装精度 精度（μ 3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
7.贴装速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
8.可贴装元件 0603-31mm元件，SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
9.外形尺寸 1650*1408*1900
10.主机重量 1600KG
