微电子智能芯片设计：
①.防颗粒灰尘的设计
我们知道颗粒灰尘如果进入密封腔，将给密封带来灾难性失效。在Smart里我们采用了摩擦系数低的抗磨损N 1300材料来有效阻止颗粒灰尘等影响密封失效的杂物进入密封腔。
②.现在Smart里我们首次采用了微电子芯片设计。
我们会根据不同工况的大小、转速、压力来调整和修改智能芯片进给补偿动静环的力，而且微电子智能芯片能这种进给的力持续有效且具有不间断性。
所以在密封制造商中，动静环进给的力都是采用弹簧或者磁力来进行补偿动静环。我们都知道这种补偿存在高风险，往往会因为弹簧腐蚀、压缩变形，弹簧卡死，磁力的高温高速消磁，外界磁场的影响等原因，给密封带来灾难性失效。
③.回轴旋涡槽设计
在轴的动态运行中， 油会从轴承腔喷射而出，大多数进入静环座的油会通过我们设计的回油槽排出。当然有些油有可能穿过，当油沿着轴向运行时，由于轴向离心力的作用。油发生径向加速，被迫接触到静环座上斜面，然后将反方向轴向运行。静环座和轴形状和他们的近距离创造了一个固定的旋涡，这个固定的旋涡有效的防止油进入第二个隔离物。
④.集装式设计
我们知道时间对于工业企业意味着，我们不愿把时间浪费在密封的维护和安装上，Smart将所以复杂的装配和校正过程留在了制造工厂。
Smart的安装只有2个步骤，安装上Smart, 锁紧压盖这个过程只需要2分钟，我们称它为安装两部曲。
⑤.消除轴的修理成本
Smart将动环的Oring设计在轴没有被损坏的位置上
这就意味着使用Smart替换原有密封时就无需替换或者维修轴，从而节省了成本。
⑥.为动环驱动设计
我们根据每个工况的不同，的计算每个oring的过嬴量，且严格而精密的加工工艺，确保每道oring都能有效的阻止介质包括颗粒灰尘杂物的通过。
多道oring的设计更加能Smart的稳定性。
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