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大型回流焊锡机
特点：
1.全部采用元件，确保整个系统的高性。创新专利型双面热风小循环供温系统，炉腔温度均匀热效率高。PID闭环控温，各个温区独立循环独立控温。
2.自带冷却高速高温马达直联驱动热交换，低噪音，升温迅速，从室温至工作温度只需20分钟。
3.快速的热补偿性能，焊接区PCB实际温度与设定温度之差小于30℃，特别适合BGA、CSP、QFP等元件及多层线路板之完美焊接。
4.的温度均匀性，PCB板面横向△T<±2℃，主机板厂商推荐其为加工之星BGA焊接王。
5.可选链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，专利保险导轨不变形。
6.可选链条自动加油润滑系统，传输速度变频控制，运输平稳。
7.安全系统、双重隔热设计，自动声光报警，可选UPS，停电时PCB可安全运出。
选项配置：
1.5通道温度曲线测试系统 / 外置工业气体制冷机系统 / 中央支撑系统
2.助焊剂环保回收系统 / 可选全电脑工控及手控仪表双系统控制，适合大型OEM及EMS厂商。
3.INTERNET远程遥控诊断功能。
来自：http://www.jiabeide.com/ArticleShow.asp?ArticleID=159
