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一、产品特点：
1、机器选用自主研发的红外线发热器件，采用先进的PID智能控温加热技术，进行控温。
2、可实现对有铅、无铅PCB板和元件进行加热，尤其适合含BGA、SMD元件PCB板。
2、专用红外线加热穿透力强，器件受热均匀,无热风流动，不会让PCB板上的微小元件移位，焊接质量。
3、本机配备600W预热（溶胶）系统， 预热范围120x120mm。可与手持式红外焊接机T-835配套使用。
4、操作容易，经过简单训练即可完全操作本机。
二、主要参数：
工作台面尺寸 200X240mm
额定电压和频率 AC220-230v/AC110V 60/50Hz
整机功率 800W
红外预热底盘功率 600W
预热底盘预热尺寸 120x120mm
预热底盘温度可调 0-450℃
三、主要部件：
预热炉主体 1
温度传感器 1
PCB板托架 1
国标电源线 1
用户使用手册（光盘） 1
